公司动态

三年前，有人说智能戒指是 "极客玩具"。

两年前，Oura Ring 卖出 100 万枚，行业开始认真了。

一年前，三星、华为、小米纷纷入局，风口来了。

2026 年，全球智能戒指出货量预计突破 600 万枚，同比暴涨 58%。

穿戴硬件的竞争正在向更小形态演进。继手表、耳机之后，智能戒指快速从小众走向大众。海外 Oura Ring 5 定价约 2600 元，依靠健康算法站稳高端市场；三星 Galaxy Ring 售价 2999 元，深度联动手机生态；Ultrahuman 聚焦运动健康，价位 20002800 元。国内 RingConn 主打千元无订阅方案，追觅、魅族 StarV Ring 等新品持续落地，价格覆盖 3003000 元全区间。消费电子巨头持续布局，智能戒指已经进入商业化快速爬坡阶段。

仅 3-5g 的重量，戒指实现真正无感佩戴。不用摘戴、没有表带束缚，依托手指末梢血管优势，健康监测数据精度优于腕戴设备；依靠马达震动完成提醒，续航普遍可达 7-14 天。随着 AI 能力下沉，语音交互、手势操控也成为智能戒指新的产品方向。

但体积优势，恰恰也是研发最大枷锁。狭小的环形腔体里，要塞下电池、麦克风、多类传感器与电源器件，研发挑战集中爆发：电池容量受限，新增语音、手势功能就会挤压续航；手部摩擦、风噪干扰，语音拾音效果差；手势容易误触、缺少可靠佩戴检测；震动反馈单薄；蓝牙通信容易断连；充电、防护、散热在微型空间很难平衡；离线语音交互还伴随用户隐私顾虑。

智能戒指的比拼，早已不是堆功能参数。能不能在极小空间中，把拾音、唤醒、手势交互、电源通信整套链路做稳，才是产品能否留住用户的关键。芯城科技依托代理器件矩阵：AAC 瑞声麦克风、国芯微 GX8002 语音唤醒 IC、VAD语音检测算法、艾为全系列器件，为智能戒指提供一套完整可落地硬件解决方案。

AAC 瑞声麦克风

语音体验好不好，根源在于拾音硬件。智能戒指佩戴在手部，抬手摩擦、衣物触碰、户外风噪、环境杂音，都会直接混入录音，再加上戒指内部空间局促，麦克风必须兼顾小封装、防水、抗噪声、低功耗四大硬性指标。

AAC 瑞声 2718 系列模拟 / 数字硅麦，是面向微型穿戴设备的优选硬件。

·超紧凑封装，完美适配戒指内部狭小腔体，不挤占电池、马达的宝贵空间；

·防水麦版本支持 IP68 防护等级，洗手、淋雨等日常涉水场景，器件性能不受水汽影响；

·气压计麦具备动作降噪能力，可有效抑制抬手、手指转动带来的机械摩擦噪音，解决戒指特有手部运动噪声痛点；

·高信噪比硬件基底，对环境风噪、背景噪音做硬件层面抑制，即使在通勤、咖啡馆嘈杂场景，也可以有效拾取人声；

·控制模组整体功耗，不会给戒指微型电池带来额外负担。

无论是搭配外置唤醒芯片，还是交由主控运行 VAD 算法，高质量的 AAC 麦克风，都是整套语音链路的前置基础。

智能戒指两种语音实现方案

受限于戒指内部极小空间，我司推出2种方案：

方案一：搭载国芯微 GX8002 超低功耗语音唤醒 IC

国芯微GX8002作为一颗独立离线语音唤醒芯片，唤醒识别在芯片本地完成，录音数据无需上云，隐私性更好。

芯片待机功耗极低，常态保持语音监听，不会频繁唤醒主 MCU，大幅降低整机待机耗电。

方案二：主控集成语音VAD 算法

很多轻薄款智能戒指，内部寸土必争，无法再外挂一颗独立语音 IC，就可以选择将 VAD语音活动检测算法集成到主SOC内部，依托AAC麦克风输入的音频流，直接在主控完成人声检测、端点检测、噪音过滤。

VAD 算法针对穿戴设备做深度优化，尤其适配戒指这类手部设备的噪声特征：

1. 专项处理手部噪声：针对抬手摩擦、触碰带来的突发震动噪声，做噪声分类识别，区分机械杂音与人声，避免误触发；

2. 风噪与环境噪声抑制：可以对户外风噪、地铁咖啡馆背景噪声做实时过滤，提升人声检出率；

3. 轻量化算力占用：算法算力开销低，不会大量挤占主控 CPU 资源，适合穿戴端有限算力环境；

4. 灵活可配置：可调整人声检测灵敏度，适配轻声说话、正常说话不同使用场景，降低漏触发与误触发概率；

5. 节省硬件 BOM 与 PCB 空间：不需要外挂独立唤醒芯片，把宝贵腔体留给电池、马达，对轻薄型智能戒指非常友好。

艾为全系列器件

针对智能戒指狭小腔体的特殊需求，艾为完整器件矩阵覆盖五大核心模块，针对性解决交互、续航、通信、可靠性难题：

1. 电容触控（佩戴 & 手势检测） 

1aF 超高灵敏度，支持接近感应、佩戴检测、滑动手势；内置 MCU 与 20kB RAM，待机电流仅 6.1μA。提供 FCDFN 1.6×1.08L、DFN 2.1×1.810L 小封装；主推 8 通道触控 + 佩戴检测 QFN 3×324L 型号。可实现摘下戒指自动休眠防误触，通过滑动手势完成快捷操作，拓展指环人机交互能力。

2. 充电管理 IC 线性充电 IC 

适配单节锂电池，输入 47.5V，系统负载下电池端静态电流仅 2.4μA，WLCSP 1.4×1.49B 超小封装；支持 NTC 温度监测，具备 IEC623681 安全认证。DFN 2×28L 版本支持最大 800mA 充电电流，内置 6.8V OVP 过压保护，支持短路充电。兼顾充电效率、温度监控与安全防护，规避微型电池过热、过压损坏风险。

3. 触觉反馈驱动 LRA 

马达驱动芯片支持 F0 检测追踪、AAE 闭环控制；WLCSP 1.03×1.039B 极小封装，待机电流仅 2μA，兼容 1.2V IO；宽电压版本覆盖 1.85.5V，适配硅负极电池，遵循 IEEE2861.3 协议。可自定义多组振动波形，区分消息通知、健康预警提醒，改善智能戒指震动微弱、反馈单一的体验短板。

4. 超低噪声 LDO 电源管理 

拥有 12μVrms 超低噪声、92dB@1kHz 高 PSRR，300mA 输出电流，DFN 1×14L 超小封装，支持 1.2V IO 使能；另有静态电流低至 2μA、输出 0.73.3V 可调型号。为麦克风、触控、射频等模块提供干净供电，降低电源噪声干扰传感与语音信号，压低整机静态功耗，延长续航。

5. BLE 射频前端 

2.4GHz 蓝牙 LNA 低噪声放大器，增益 14dB，噪声系数 2dB，集成旁路开关，FCDFN 1.1×0.96L 封装；Sub6GHz DPDT 天线开关，插损低至 0.29dB@2.7GHz。提升蓝牙接收灵敏度，改善手机和戒指之间断连、卡顿问题，强化复杂环境通信稳定性。

硬件方案的落地，不等于简单元器件堆砌。

很多智能戒指原型可以快速做出 Demo，但量产之后，就会暴露续航缩水、交互失灵、通信不稳等现实问题。芯城科技不只是元器件供货，我们打通拾音、离线语音、触控手势、电源充电、射频整套链路，提供选型参考、样品支持与配套技术服务，助力硬件厂商把产品从原型 Demo 打磨成可量产、体验扎实的消费级智能戒指。

如需获取Datasheet文档、申请样片整套BOM方案或更多VAD算法，实现定制化语音交互…可联系周小姐19129514233